안녕하세요.

해외에서 박사과정을 하고 있는 학생입니다.


RF스퍼터로 reactive sputtering을 통해 유전층을 증착하는 실험을 하는데요.

저희연구실에서는 스퍼터링 가스로 Ar/Kr를 사용하고 있습니다.

학부때는 Kr이 Ar보다 질량이 커서 sputtering yield가 증가한다 정도로만 배웠는데, ion bombardment energy 가 작기 때문에 플라즈마 데미지가 줄고, 더 좋은 막질이 형성된다고 하더라구요.

논문을 조금 찾아봤는데 스퍼터링 가스에 대한 연구는 오래전에 진행되었는지 최근논문들을 찾아보기 힘들더라구요.

그냥 단순히 생각했을 때 질량이 크면 충돌하는 에너지도 크고, 데미지가 더 셀 것 같은데 Kr 등의 가스가 Ar보다 플라즈마 데미지가 적은 원리에 대해 설명을 부탁드려도 될까요?


감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77139
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20426
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57335
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68874
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92897
442 방전에서의 재질 질문입니다. [1] 3563
441 Gas 별 Plasma 색 관련 질문입니다. [1] 3526
440 Bias 관련 질문 드립니다. [1] 3478
439 plasma sheath 두께의 영향에 대하여 질문드립니다. [2] 3464
438 RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다. [1] 3458
437 코로나 방전의 속도에 관하여... [1] 3450
436 RF Power와 균일도 연관성 질문드립니다. [2] 3413
435 PECVD Precursor 별 Arcing 원인 [1] 3369
434 PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다. [1] 3341
433 Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다. [2] 3341
432 Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다. [2] 3297
431 electron energy distribution에 대해서 질문드립니다. [2] 3262
430 matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [3] 3232
429 CVD 공정에서의 self bias [1] 3190
428 M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다. [1] 3181
427 아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서 3167
426 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 3067
425 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 3042
424 Plasma etcher particle 원인 [1] 3038
423 RF matcher와 particle 관계 [2] 3014

Boards


XE Login