Etch 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다.
2016.07.11 17:15
안녕하세요.
지난 서울대에서 기술교류회에 참석했던 성균관대학교 학생 중 한명인 가두현 이라고 합니다.
이제 막 반도체 공정에 대해 공부를 하고 있는 대학원생인데요.
etching시 Trench와 via를 어떻게 구분을 하는건지 궁금해서 글을 남깁니다.
trench와 via를 BEOL과 FEOL에서 따로 구분을 하는건지 헷갈리네요.
이상입니다. 수고하세요~
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] | 77156 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20437 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57340 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68884 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92910 |
242 | 전자밀도 크기에 대하여 질문드립니다. (Ar, O2, N2 가스) [1] | 1139 |
241 | 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] | 1134 |
240 | etch defect 관련 질문드립니다 [1] | 1111 |
239 | 공정 진행 중간에 60Mhz만 Ref가 튀는 현상 관련하여 어떤 이유들이 있을까요..? [2] | 1109 |
238 | Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] | 1104 |
237 | Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다.. [3] | 1090 |
236 | Plasma Arching [1] | 1089 |
235 | HEATER 교체 이후 SELF BIAS 상승관련 문의 [1] | 1086 |
234 | Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] | 1080 |
233 | RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] | 1076 |
232 | 고전압 방전 전기장 내 측정 [1] | 1074 |
231 | DC Magnetron Sputter 플라즈마 진단 [1] | 1069 |
230 | Decoupled Plasma 관련 질문입니다. [1] | 1065 |
229 | 리모트 플라스마 소스 AK 부품 수출 관련 질문 입니다 반도체 장비 부풉ㅁ | 1054 |
228 | DC Plasma 전자 방출 메커니즘 | 1053 |
227 | 진학으로 고민이 있습니다. [2] | 1047 |
226 | 플라즈마 코팅 [1] | 1044 |
225 | Plasma 에서 Coupled (결합) 의 의미 [1] | 1035 |
224 | CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] | 1033 |
223 | langmuir probe관련하여 질문드리고 싶습니다. [1] | 1027 |