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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
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코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다.
[1] | 6097 |
323 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
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322 |
자료 요청드립니다.
[1] | 6214 |
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Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다.
[2] | 6313 |
320 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 6316 |
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O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다.
[2] | 6323 |
318 |
공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제
[2] | 6374 |
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액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문드립니다!
[1] | 6412 |
316 |
플라즈마 기술관련 문의 드립니다
[1] | 6422 |
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O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 6462 |
314 |
O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다.
[1] | 6467 |
313 |
저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ
[1] | 6479 |
312 |
플라즈마 데미지에 관하여..
[1] | 6504 |
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플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의..
[1] | 6508 |
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플라스마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요?
[1] | 6542 |
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안녕하세요, 질문드립니다.
[2] | 6573 |
308 |
저온 플라즈마에 관해서
[1] | 6711 |
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안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 6816 |
306 |
ETCH 관련 RF MATCHING 중 REF 현상에 대한 질문입니다.
[1] | 7134 |