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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요?
[1] | 2267 |
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플라즈마볼 제작시
[1]  | 2268 |
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424 |
ECR 플라즈마에 대해서 질문 드립니다.
[1] | 2290 |
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423 |
RF frequency와 다른 변수 상관관계 질문
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422 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 2301 |
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N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다.
[1] | 2320 |
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420 |
CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계
[1] | 2328 |
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Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 2329 |
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플라즈마 세라믹코팅후 붉은 이유는?
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Wafer particle 성분 분석
[1] | 2347 |
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416 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2348 |
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415 |
Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2359 |
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414 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다.
[2] | 2366 |
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PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성....
[1] | 2368 |
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411 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 2375 |
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410 |
DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 2385 |
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409 |
CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다
[1] | 2385 |
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408 |
임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다.
[4] | 2390 |
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407 |
RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계
[1] | 2400 |
