Plasma in general Plasma Cleaning 관련 문의

2021.11.30 15:37

김강희 조회 수:1383

안녕하세요.

 

Plasma를 이용한 Cleaning 공부를 하고 있는 직장인 입니다.

 

Remote Plasma Asher 설비를 공부하고 있는데요,

 

PR Remove 시에는 O2 Gas를 사용하여 제거하는 것으로 알고있습니다.

 

C + O* → O2↑

 

여기서 O2를 Plasma로 방전시키고, N2 Gas를 Carrier gas로 사용하는데,

 

여기서 Carrier gas는 말 그대로 Radical을 이동시키는 역할만 하는 것인가요??

 

N2 Gas를 Carrier gas로 사용하는 이유가 궁금합니다.

 

추가로 Corrosion 방지를 위해 H2O Gas도 사용하는 것으로 알고 있는데요,

 

H2O 로 Corrosion을 방지하는 원리도 설명 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [281] 77183
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20454
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57352
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68894
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92930
664 RF 파워서플라이 매칭 문제 841
663 CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다. [1] file 5281
662 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 1285
661 플라즈마 진단 공부중 질문 [1] 709
660 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 615
659 N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점 [1] 1503
658 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [1] 497
657 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1117
656 Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] 604
655 RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [1] 1023
654 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] file 601
653 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1076
652 Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [1] 1586
651 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 910
650 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2086
649 ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [1] 854
648 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 4178
647 MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [1] 1167
646 Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [1] 986
645 plasma 형성 관계 [1] 1575

Boards


XE Login