Others 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다.
2017.07.24 13:56
안녕하세요. 저는 화학생물공학부에서 석사과정중인 학생입니다.
다름이 아니라 저희 실험실에서 TEM 그리드 표면개질을 하는데 수소 플라즈마 처리를 하고 싶은데 저희가 갖고 있는 장비로 될지 여쭤보기 위해서 이렇게 글 올립니다.
현재 갖고 있는 플라즈마 장비는 PELCO의 easiGlow 라는 장비인데요, 저희는 그냥 따로 가스관을 연결하진 않고 지금까지는 그냥 공기를 써서 O2 플라즈마로만 썼었습니다.
그런데 저희가 갖고 있는 장비로 수소통에 regulator를 달아서 연결하면 수소 플라즈마가 혹시 가능할지 궁금해서 여쭤봅니다.
스펙은 다음과 같습니다.
Specifications of the PELCO easiGlow™ Glow Discharge system
Plasma Current | 0-30 mA |
HV Power supply | 30W Continuous Rating |
Glow Discharge Head Polarity | User Selectable positive or negative |
Process Platform | Ø75mm with recess for 25 x 75mm slide |
Glow Discharge Platform Height Control | 1-25 mm |
Preprocess Hold Timer | 0-14411 sec. |
Process Timer | 0-900 sec. |
Chamber Size | Ø120 x 100mm H with sealed Delrin top plate (inside Ø106 x 90mm) |
Process/Vent gas inlets | 2 each Ø6 mm barbed, individually user selectable for process, purge or vent |
High Voltage Vacuum Interlocks | Dual hardware and software interlocked |
Vacuum Control | Pirani Gauge, ranging from atmosphere to 0.01 mbar |
Working Vacuum Range | 1.1 - 0.20 mbar for optimal glow |
System Control / Display | 3" Touch Panel with LED backlight and 5 function keys |
Operation Modes | Auto Programmed (4 user programmed protocols) Manual/Diagnostics |
Data Logging Capabilities | Step #, Vacuum (mbar), Current (mA), Voltage (V), and polarity, once per second |
Instrument Size | 305 L x 292 D x 230mm H (12" x 11-1/2" x 9 ") |
Weight | 6.26 kg (13.8 lbs.) |
GD4 Pump (optional) | 337 L x 138 D x 244mm H (13.3" x 5.4" x 9.6 ") |
Weight | 11 kg (24 lbs.) |
Laboratory Footprint with optional pump | 381 W x 292 D x 330mm H (15" x 11-1/2" x 13 ") |
Power Requirements | 120V 60Hz, 15A or 230V 50Hz, 10A Service |
Instrument Power Rating | 100-240VAC 60/50Hz 60W Plus Pump, IEC Inlet |
Optional Pump Power Rating | 120/230V 60/50Hz 370 W (1/2 hp) |
Vacuum Pump Minimum requirements | 2.5 m3/hr, 41 l/m, 1.65 CFM 0.03 mbar Ultimate Vacuum |
Vacuum Pump Power Outlet on Instrument | 8A max IEC Outlet |
Vacuum Inlet | KF 16 flange |
Data Logging Capabilities | Step #, Vacuum (mbar), Current (mA), Voltage (V), and polarity, once per second |
Communication Port | USB Outlet |
질문이 조금 게시판과 맞지 않은점 죄송합니다.
댓글 3
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [279] | 77063 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20381 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57292 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68838 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92840 |
381 | N2 Plasma 상태에 대해서 질문 드립니다. [1] | 2295 |
380 | RF frequency와 다른 변수 상관관계 질문 | 2290 |
379 | etching에 관한 질문입니다. [1] | 2283 |
378 | ECR 플라즈마에 대해서 질문 드립니다. [1] | 2274 |
377 | 플라즈마볼 제작시 [1] | 2259 |
376 | 부도체를 타겟으로 한 플라즈마 형성 원리 [1] | 2255 |
375 | Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [1] | 2253 |
374 | 양극 코로나 방전에 대한 질문입니다. [1] | 2182 |
373 | 플라즈마 self bias 값과 압력, 파워의 상관관계에 대해 질문이 있습니다. [1] | 2154 |
372 | 플라즈마 관련 기초지식 [1] | 2152 |
371 | [질문] Plasma 장비에 대한 Monitoring 질문 [2] | 2141 |
370 | ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] | 2124 |
369 | Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] | 2121 |
368 | LF Power에의한 Ion Bombardment [2] | 2108 |
367 | doping type에 따른 ER 차이 [1] | 2078 |
366 | RPG Cleaning에 관한 질문입니다. [2] | 2042 |
365 | 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] | 2035 |
364 | 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] | 2030 |
363 | CVD (CCP) 공정의 Chamber seasoning과 플라즈마 밀도 [1] | 2023 |
362 | chamber impedance [1] | 2022 |