Etch 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
2021.10.22 11:47
안녕하세요.
반도체 제조회사에 재직중인 엔지니어입니다.
텅스텐(W) Etch 을 하고자 하는데,
SF6를 Main Gas로 사용하고자 하는데,
SF6이외에 O2,N2,Ar 을 혼합하여 사용한 논문을 찾을 수 있었습니다.
텅스텐 하부에는 TiN Silicide Layer가 있는데
해당 TiN Silicide 에 Damage를 적게 주고 Loading Effect 가 적은 조건에서 Etch을 하면서
Etchrate 를 높이기 위해서는
SF6+N2 / SF6+Ar 중에 어떤 Gas 조건이 더 효과가 있는지 궁금합니다.
추가로 식각시 어떤 차이점이 있는지 알려주시면 감사하겠습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] | 77200 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20462 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57359 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68898 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92945 |
646 | 플라즈마를 손으로 만질 수는 없나요?? | 19181 |
645 | 기중방전에서 궁금한것이 | 19169 |
644 | AMS진단에 대하여 궁금합니다 | 19056 |
643 | 플라즈마에 관하여... | 18969 |
642 | RF를 이용하여 Crystal 세정장치 [1] | 18883 |
641 | 전자온도에 대하여 궁금한 사항이 있습니다. [1] | 18799 |
640 | 플라즈마의 환경이용 | 18775 |
639 | 등온플라즈마와 비등온플라즈마 | 18770 |
638 | 플라즈마진단법엔 어떤것이? | 18743 |
637 | 주변의 플라즈마에 대하여 | 18661 |
636 | 핵융합 발전에서는 폐기물이 않나오는 .... | 18574 |
635 | surface wave plasma 에 대해서 [1] | 18563 |
634 | 플라즈마을 막는 옷의 소재는? | 18558 |
633 | 최적의 펌프는? | 18553 |
632 | 형광등에서 일어나는 물리적인 현상 | 18539 |
631 | RF compensate probe | 18457 |
630 | 물리적인 sputterting | 18388 |
629 | 질문 있습니다. [1] | 18371 |
628 | Faraday shielding & Screening effect | 18371 |
627 | 실생활에서 사용되는 플라즈마 | 18323 |