안녕하세요. ICP 타입 Dry Etcher 장비사에서 근무하는 엔지니어입니다.

 

효율적이고 안정적인 매칭을 위해 Matcher 의 Matching Network 구성을 변경시키곤 합니다.

 

여기서 궁금한 점이 생겨 교수님께 문의 드립니다.

 

1. 플라즈마 안정화시 [기존 Matcher + Chamber] 의 임피던스가 8+j5 라고 가정했을때,
 Matcher 의 L 또는 C의 H/W를 변경시켜도 [Matcher + Chamber] 가 동일하게 8+j5 값을 갖도록 Tune / Load 가 움직이는지

 아니면 기존과 다른 [Matcher + Chamber] 임피던스 값을 갖게 되는지 궁금합니다.
 ※ 변경 전/후 모두 플라즈마는 안정적

 

2. Matcher Matching Network 구성 변화가 임피던스 범위 변동 외에 플라즈마 방전시 챔버 임피던스에 영향에 주는지
 ※ 오직 Matcher 구성만 변경된것으로 가정

 

이론적으로 어떻게 접근/해석해야하는지 도움 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [313] 80059
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21455
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58244
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69837
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94885
504 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning] [1] 1554
503 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1554
502 Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [플라즈마 내 전자 축적] [1] 1558
501 반도체 관련 플라즈마 실험 [Plasma experiment] [1] 1562
500 Impedence 위상관련 문의 [Circuit model, matching] [1] 1563
499 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1568
498 ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다. [He 혼합비와 플라즈마 밀도] [1] 1574
497 플라즈마 관련 교육 [플라즈마 교육자료] [1] 1583
496 알고싶습니다 [Seasoning, 플라즈마 공정 및 부품 표면 특성 데이터] [1] 1599
495 데포 중 RF VDC DROP 현상 [부유 전극의 self bias 형성] [1] 1611
494 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1621
493 OES 분석 관련해서 질문드립니다. [Intensity 넓이 계산] [1] 1630
492 charge effect에 대해 [Self bias 및 capacitively couple] [2] 1633
491 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [Physical sputtering과 cleaning] [1] 1634
490 ICP lower power 와 RF bias [Self bias, Floating sheath] [1] 1645
489 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [Cleaning procedure 플라즈마 공정진단 기술] [1] 1659
488 N2, N2O Gas 사용시 Plasma 차이점 [N2 Plasma] [1] 1674
487 PECVD와 RIE의 경계에 대해 [DC bias 형성 판단] [1] 1678
486 glow 방전 현상과 플라즈마 현상에 궁금하여 글 남깁니다. [고전압 방전 및 DBD] [2] 1708
485 CCP에서 전자밀도증가 -> 임피던스 감소 과정 질문있습니다. [Breakdown과 impedance] [3] 1712

Boards


XE Login