Deposition PECVD Uniformity
2023.11.07 09:14
PECVD를 이용하여 SiO2를 증착할경우 중심부가 더 증착이 많이되거나 Uniformity가 좋지 않은 것으로 알고있습니다.
이를 해결하기위한 방한이 생각보다 잘 나오지 않아서 이렇게 질문드립니다.
제 생각에는
1. 전극과 기판사이의 거리를 멀게하여 wafer상의 plasma 균일도 높이기
2. N2와 같은 비활성 기체를 함께 주입하여 precursor를 희석 및 분산시켜 uniformity 높이기
3. 그냥 장착한 뒤, over etch진행하기하기
이러한 방법은 가능한 방법들일까요??
다른 방법엔 어떤것들이 있는지 알려주시면 정말 감사하겠습니다
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [286] | 77294 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20490 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57409 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68939 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92987 |
690 | Chamber impedance 범위에 대해 질문드립니다. | 571 |
689 | 핵융합 질문 [1] | 578 |
688 | 활성이온 측정 방법 [1] | 579 |
687 | 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] | 582 |
686 | Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] | 584 |
685 | Frequnecy에 따라 플라즈마 영역이 달라질까요? [1] | 585 |
684 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 597 |
683 | 간단한 질문 몇개드립니다. [1] | 599 |
682 | 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] | 604 |
681 | 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] | 605 |
680 | Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] | 606 |
679 | CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] | 607 |
678 | 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] | 608 |
677 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 615 |
» | PECVD Uniformity [1] | 617 |
675 | PECVD설비 Matcher 아킹 질문 [2] | 619 |
674 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 620 |
673 | 플라즈마 기본 사양 문의 [1] | 621 |
672 | OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] | 632 |
671 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 632 |