안녕하세요. 반도체 회산 근무중인 사람인데요.

궁금증이 있어 몇가지 질문 드립니다.

1.     Descum 기본 원리

*. RF + O2 를 이용한 Plasma 발생 및 Descum 진행 원리

*. RF + MW + O2 를 이용한 Plasma 발생 및 Descum 진행 원리

2.     Descum 시 발생하는 광원에 대하여..

*. Descum 시 발생하는 광원의 종류

è  Plasma 발생 파장에 따른 Graph화된 자료가 있으면 좀 더 쉽게 이해 될 것 같습니다.

è  해당 광원이 UV에 해당하는 광원 인가요?

3.     RF Generator

*. RF Generator의 기본적인 역할

*. RF Generator가 파장의 변화를 줄 수 있는지?(공정 조건은 동일하다는 가정하에)

질문이 많아 죄송합니다.

 답변 부탁 드립니다.

감사합니다.

 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [294] 77392
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20528
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57465
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68989
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93019
» Descum 관련 문의 사항. [1] 3820
352 DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] 3886
351 CCP/ICP 의 플라즈마 밀도/균일도 에 대해서 질문이 있습니다. [3] 3914
350 진공장치 챔버내 산소 또는 수분 제거 방법에 대해 [1] 3920
349 the lines of magnetic  induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문 [1] file 3979
348 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 4001
347 Deposition 진행 중 matcher(shunt,series) 관계 질문 [3] 4067
346 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 4068
345 RIE에서 O2역할이 궁금합니다 [4] 4083
344 ICP plasma에서 RF bias에 대한 문의가 있습니다 [2] 4089
343 RPSC 관련 질문입니다. [2] 4120
342 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 4191
341 RF chamber에서.. particle(부유물) 와 RF reflect power연관성 [1] 4304
340 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 4367
339 플라즈마 색 관찰 [1] 4394
338 ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할 4409
337 챔버내 Arcing 발생 개선안에 대해 질문드립니다. [3] 4686
336 Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [1] 4917
335 매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [1] 5168
334 RF power에 대한 설명 요청드립니다. [1] 5268

Boards


XE Login