안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.