안녕하세요 교수님,

현재 반도체회사에서 CVD분야 엔지니어로 근무 중인 사람입니다.

최근 Thickness drift되는 Issue가 빈번히 발생하여 분석 시 AlFx의 영향으로 확인하였습니다.

Showerhead 표면도 거칠어 이로 인한 Plasma 불균형으로 발생중입니다.

현재 강하게 의심하고 있는 사항은 RPC 진행 후 AlN Pedestal표면에 F Ion이 반응하여

AlFx를 생성하고 이 막질이 Showerhead로 diffusion되며 전사되는걸로 생각하고 있습니다.

근데 한가지 취약점으로 생각되는 point가 있는데 저희는 현재 RPC Clean직후 Ar plasma를 이용하여 leak check을 진행하는데 이때 Ar plasma에 있는 강한 ion bombardment가 AlFx의 desorption을 일으킬수 있는지 궁금합니다.

만약 영향이 있다면 Recipe를 수정해보려고 합니다.

두서없이 작성하여 죄송합니다.

바쁘시겠지만 답변주시면 감사드리겠습니다.

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