CVD 설비에서 GENERATOR에서 온 AC POWER는 MATCHER를 거쳐 S/H로 공급되는데요
MATCHER ~ S/H간 연결 방식이 장비 MAKER마다 다른데 특별한 이유가 있나요?
어느 설비는 단단하게 고정된 CU, AG 재질을 쓰는 곳이 있고, 어느 설비는 얇은 끈, 전선같은 방식을 채택하기도 하던데
RF 전송 PATH의 굵기, 곡률(직각, 직선, 곡률이 있는경우), 재질과 같은 H/W적 요소가 IMPEDANCE MATHCING에 어떤 영향을 미치나요?
어떤 내용이나 자료를 공부하면 알 수 있나요?
댓글 2
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] | 77204 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20464 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57360 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68900 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92945 |
126 | CCP Chamber 사용 중 Impedance 변화 원인 문의드립니다. [1] | 19 |
125 | 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] | 58 |
124 | ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] | 72 |
123 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 76 |
122 | HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] | 90 |
121 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 91 |
120 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 110 |
119 | PECVD 고온 공정에서 증착 막으로의 열전달 관련 문의드립니다. [1] | 366 |
118 | 반사파와 유,무효전력 관련 질문 [2] | 378 |
117 | chamber에 인가 되는 forward power 관련 문의 [1] | 381 |
116 | Edge ring의 역할 및 원리 질문 [1] | 393 |
115 | CURRENT PATH로 인한 아킹 [1] | 421 |
114 | CCP 설비 Capacitance 및 Impedance 변화에 따른 Vpp 변동성 문의 [2] | 451 |
113 | 플라즈마 전원 공급장치에 대한 질문 [1] | 549 |
112 | Bais 인가 Cable 위치 관련 문의 [1] | 554 |
111 | Chamber impedance 범위에 대해 질문드립니다. | 566 |
110 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 595 |
109 | PECVD설비 Matcher 아킹 질문 [2] | 612 |
108 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 651 |
107 | 주파수 변화와 Plasma 온도 연관성 [1] | 657 |