|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[327]
| 97992 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 23832 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 60505 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 72366 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 102959 |
|
72 |
임피던스 매칭회로 [전기공학 회로 이론 및 impedance matching]
[1]  | 3251 |
|
71 |
대학원 진학 질문 있습니다. [전공 설계]
[2] | 1393 |
|
70 |
chamber impedance [장비 임피던스 데이터]
[1] | 2363 |
|
69 |
매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~ [RF 전력 전달]
[1] | 5645 |
|
68 |
Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [플라즈마 임피던스 및 내부 임피던스 변화]
[2] | 6644 |
|
67 |
matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [회로 모델 및 부품 impedance]
[3] | 3666 |
|
66 |
dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [표면 하전 특성 및 chucking 불안정성]
[1] | 4084 |
|
65 |
임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [플라즈마 dielectric property]
[4] | 2735 |
|
64 |
ESC Cooling gas 관련 [ESC 온도 제어]
[1] | 3904 |
|
63 |
CCP챔버 접지 질문드립니다. [장치의 접지 일체화]
[1] | 1573 |
|
62 |
RPC ClEAN시 THD 발생 [RF shield와 ground의 강화]
[1] | 863 |
|
61 |
SI Wafer Broken [Chucking 구동 원리]
[2] | 3041 |
|
60 |
MATCHER 발열 문제 [Mathcer와 plasma impedance]
[3] | 1726 |
|
59 |
PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control]
[1] | 2760 |
|
58 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 4656 |
|
57 |
고진공 만드는방법. [System material과 design]
[1] | 1235 |
|
56 |
rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning]
[1] | 1685 |
|
55 |
Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [ESC coating와 dummy load]
[1] | 2652 |
|
54 |
CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [Wafer bias와 chuck cap]
[1] | 2083 |
|
53 |
Impedence 위상관련 문의 [Circuit model, matching]
[1] | 1701 |
