Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...
2010.06.01 23:11
안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] | 76897 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20286 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57205 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68759 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92719 |
164 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 405 |
163 | PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] | 410 |
162 | center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 | 416 |
161 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 425 |
160 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 473 |
159 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 493 |
158 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 548 |
157 | PECVD Uniformity [1] | 555 |
156 | Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] | 558 |
155 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 578 |
154 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 613 |
153 | RF Sputtering Target Issue [2] | 617 |
152 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 622 |
151 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 626 |
150 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 631 |
149 | Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] | 637 |
148 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 675 |
147 | Polymer Temp Etch [1] | 678 |
146 | 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] | 695 |
145 | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 709 |