Etch RIE Gas 질문 하나 드려도될까요?
2023.08.30 08:55
RIE(13.56Mhz) 설비 SET UP 도중 압력 0.2 Torr Gas SF6 30 Sccm 공정 조건에서 Matcher가 Matching position 을 잡지 못하고 흔들리는 현상으로 Matcher circuit에 Low pass filter 장착 후 그 현상이 사라 졌습니다.
위에 현상에 대한 정보가 부족 하지만 답변 주셔서 감사합니다.
특이사항이 CF4, Ar Gas 에서는 위에 현상이 나타나지않으며 SF6 가스에만 위에 현상이 나타나는건 Gas의 특성이라고 보면될까요?
댓글 1
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] | 77191 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20457 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57356 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68897 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92938 |
| 24 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20490 |
| 23 | plasma cleanning에 관하여.... | 20847 |
| 22 | UBM 스퍼터링 장비로... [1] | 20924 |
| 21 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21638 |
| 20 | 펄스바이어스 스퍼터링 답변 | 21963 |
| 19 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 22105 |
| 18 | 질문있습니다 교수님 [1] | 22216 |
| 17 | Dry Etcher 에 대한 교재 [1] | 22563 |
| 16 | Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] | 22806 |
| 15 | N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] | 23790 |
| 14 | Arcing | 23876 |
| 13 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 24213 |
| 12 | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] | 24702 |
| 11 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24902 |
| 10 | OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [1] | 28983 |
| 9 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29795 |
| 8 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
 | 30124 |
| 7 | [Sputter Forward,Reflect Power] [1] | 30411 |
| 6 | DC Bias Vs Self bias [5] | 31612 |
| 5 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31700 |