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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[278]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 2025 |
103 |
PECVD 증착에서 etching 관계
[1] | 1527 |
102 |
터보펌프 에러관련
[1] | 1773 |
101 |
부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다.
[1] | 1417 |
100 |
산소양이온의 금속 전극 충돌 현상
[1] | 2591 |
99 |
[CVD] 막 증착 관련 질문입니다.
[4] | 1304 |
98 |
magnetic substrate와 플라즈마 거동
[3] | 473 |
97 |
Pecvd 장비 공정 질문
[1] | 1677 |
96 |
DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 2361 |
95 |
챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1195 |
94 |
RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 854 |
93 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 2274 |
92 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5479 |
91 |
Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1442 |
90 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 2343 |
89 |
Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2346 |
88 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 4317 |
87 |
PR wafer seasoning
[1] | 2707 |
86 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1813 |
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ICP 후 변색 질문
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