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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20918 |
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N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요
[2] | 23779 |
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H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점...
[1] | 24673 |
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몇가지 질문있습니다
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Dry Etcher 에 대한 교재
[1] | 22552 |
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Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22781 |
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Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19461 |
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RF에 대하여...
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Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
| 24190 |
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DC Bias Vs Self bias
[5] | 31580 |
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스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
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RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20437 |
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교육 기관 문의
| 17783 |
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스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21617 |
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PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건
| 29776 |
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플라즈마 코팅에 관하여
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28 |
wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
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DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
| 19714 |
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DC SPT 문의
| 19682 |
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sputter
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