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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[279]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
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wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
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plasma cleanning에 관하여....
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UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20921 |
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스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21626 |
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펄스바이어스 스퍼터링 답변
| 21960 |
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플라즈마 코팅에 관하여
| 22102 |
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질문있습니다 교수님
[1] | 22206 |
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17 |
Dry Etcher 에 대한 교재
[1] | 22558 |
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16 |
Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22787 |
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15 |
N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요
[2] | 23781 |
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14 |
Arcing
| 23866 |
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13 |
Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
| 24201 |
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12 |
H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점...
[1] | 24687 |
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11 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
| 24895 |
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10 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다.
[1] | 28979 |
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9 |
[Sputter Forward,Reflect Power]
[1] | 29290 |
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8 |
PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건
| 29787 |
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7 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
 | 30103 |
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6 |
DC Bias Vs Self bias
[5] | 31601 |
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5 |
RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다.
| 31693 |
