Etch AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
2022.08.22 14:09
안녕하세요, 처음으로 글을 써봅니다.
AlCu Etch시 Cl2, BCl3 , N2 3개의 gas를 이용하여 Etching 하고 있습니다만 Etch 후 검정색 점형태 혹은 가루같은 형태로 Dust가 남아있는 문제가 있습니다.
Dust 는 Copper 성분으로 생각되는데 확실하진 않습니다.
Wet으로 제거했던 경험이 있는데 Dry Etch로는 지울 수 없는건지요?
Etching 장비는 TCP형태입니다.
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] | 77139 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20426 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57335 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68874 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92897 |
164 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21629 |
163 | UBM 스퍼터링 장비로... [1] | 20922 |
162 | plasma cleanning에 관하여.... | 20842 |
161 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20487 |
160 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20441 |
159 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20215 |
158 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19719 |
157 | DC SPT 문의 | 19688 |
156 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 | 19646 |
155 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19497 |
154 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19463 |
153 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19444 |
152 | 플라즈마의 환경이용 | 18773 |
151 | 물리적인 sputterting | 18385 |
150 | sputtering | 18306 |
149 | 증착에 대하여... | 18109 |
148 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18049 |
147 | Plasma of Bio-Medical Application | 18008 |
146 | 플라즈마 응용분야 | 17869 |
145 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17795 |