상세한 답변 정말 감사합니다!! 추가 질문이 있습니다. 
1. 현업에서 스크레치와 같은 defect들은 대부분 edge에서 일어난다고 알고있습니다. 그렇다면 etch 공정 기술 엔지니어로서, edge의 수율을 높이는 방법에는 무엇이 있을까요? 

저는 이 방법을 center to edge 균일도 제어로 생각해서 위와 같은 질문을 드렸는데, 여기서는 추가 부품을 사용하는 방법을 써야하므로 공정 레시피 측면에서 제어할 요소가 적다고 말씀하셔서 추가 질문 드립니다! 

2. 양산 수율 달성 측면에서, 높은 aspect ratio로 인한 문제가 핵심인 것이 맞나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77210
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20465
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57361
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68900
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92946
184 플라즈마내에서의 아킹 43715
183 ECR plasma 장비관련 질문입니다. [2] 34970
182 PEALD관련 질문 [1] 32656
181 RF에 대하여... 32100
180 RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. 31704
179 DC Bias Vs Self bias [5] 31616
178 [Sputter Forward,Reflect Power] [1] 31115
177 [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다. file 30127
176 PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 29800
175 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [1] 28985
174 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. 24906
173 H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] 24704
172 Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 24214
171 Arcing 23879
170 N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] 23791
169 Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] 22810
168 Dry Etcher 에 대한 교재 [1] 22563
167 질문있습니다 교수님 [1] 22220
166 플라즈마 코팅에 관하여 22105
165 펄스바이어스 스퍼터링 답변 21965

Boards


XE Login