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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[337]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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기판표면 번개모양 불량발생 [Plasma charging]
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153 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching]
[1] | 30771 |
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O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
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Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias]
[1] | 1537 |
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RF Sputtering Target Issue [Sputtering]
[2]  | 1214 |
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148 |
PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [PECVD와 PACVD]
[1] | 2854 |
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Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)]
[1] | 1033 |
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Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지]
[1] | 1148 |
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145 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
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144 |
플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [Self bias와 RIE]
[1] | 4679 |
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etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution]
[1] | 1755 |
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142 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias]
[1] | 1499 |
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141 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리]
[1] | 1424 |
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doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
[1] | 2848 |
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SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율]
[1] | 4649 |
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Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 3312 |
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137 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering]
[1] | 1715 |
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136 |
Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리]
[1] | 4474 |
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135 |
Uniformity 관련하여 문의드립니다. [베르누이 정리]
[1] | 1642 |
