|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[337]
| 109310 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 26961 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 64085 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 75844 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 109747 |
|
34 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
| 25234 |
|
33 |
RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20619 |
|
32 |
교육 기관 문의
| 17868 |
|
31 |
스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화]
[1] | 22120 |
|
30 |
PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage]
| 30237 |
|
29 |
플라즈마 코팅 관하여 [PECVD와 화학물 코팅]
| 22283 |
|
28 |
wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20666 |
|
27 |
DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위]
| 19863 |
|
26 |
DC SPT 문의 [절연체의 전위]
| 19827 |
|
25 |
sputter
| 17057 |
|
24 |
Arcing [아크의 종류와 발생 원인]
| 24712 |
|
23 |
Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker]
| 18280 |
|
22 |
plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch]
| 21032 |
|
21 |
ICP 식각에 대하여… [Electronegative plasma]
| 17168 |
|
20 |
박막 형성 [ICP와 MOCVD]
| 15445 |
|
19 |
플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진]
| 19787 |
|
18 |
플라즈마 처리 [표면처리와 Plasma Chemistry]
| 17135 |
|
17 |
플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential]
| 44019 |
|
16 |
스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple]
| 18228 |
|
15 |
sputtering
| 18506 |
