공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[327]
| 97991 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 23832 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 60504 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 72366 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 102959 |
34 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
| 25107 |
33 |
RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20558 |
32 |
교육 기관 문의
| 17834 |
31 |
스퍼터링시 시편 두께와 박막두께 [박막의 하전량 변화]
[1] | 21956 |
30 |
PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage]
| 30052 |
29 |
플라즈마 코팅 관하여 [PECVD와 화학물 코팅]
| 22196 |
28 |
wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20585 |
27 |
DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 [플라즈마 부유 전위]
| 19787 |
26 |
DC SPT 문의 [절연체의 전위]
| 19766 |
25 |
sputter
| 16965 |
24 |
Arcing [아크의 종류와 발생 원인]
| 24346 |
23 |
Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? [Splash와 TG Maker]
| 18168 |
22 |
plasma cleanning에 관하여 [Sputtering과 Etch]
| 20952 |
21 |
ICP 식각에 대하여… [Electronegative plasma]
| 17071 |
20 |
박막 형성 [ICP와 MOCVD]
| 15365 |
19 |
플라즈마를 이용한 폐기물 처리 [코로나 방전, 먼지 집진]
| 19717 |
18 |
플라즈마 처리 [표면처리와 Plasma Chemistry]
| 17022 |
17 |
플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential]
| 43900 |
16 |
스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 [Capacitance와 DC ripple]
| 18053 |
15 |
sputtering
| 18412 |