RPS를 이용하여 SiO2를 식각을 하려 하는데요..

가스는 NF3, NH3, O2를 이용하려 합니다.

NF3를 RPS쪽으로 흘려서 Plasma로 인가를 시키고..  NH3는 Gas상태로 다른 라인을 이용하여 함께 넣어 보았는데요...

SiO2가 생각보다 Etching이 되지 않네요...

어떤조건을 건드려 보는게 SiO2 에칭에 가장 효과 적일까요..?

조언 부탁 드립니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76888
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20285
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57204
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68758
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92716
29 etching에 관한 질문입니다. [1] 2274
28 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2299
27 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2345
26 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2357
25 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2503
24 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2670
23 PR wafer seasoning [1] 2707
22 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2818
21 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2889
20 Plasma etcher particle 원인 [1] 3012
19 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 3015
18 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3552
17 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3974
16 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 4319
» SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 5383
14 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5478
13 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 5926
12 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 6281
11 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 6697
10 에칭후 particle에서 발생하는 현상 9539

Boards


XE Login