Etch PR wafer seasoning

2018.03.19 10:54

권보경 조회 수:2708

안녕하세요. 반도체 장비업계에 근무하는 권보경입니다.


ICP 타입 O2 플라즈마에서 E/R drop의 이슈가 있었으나

PR wafer로 seasoning 후 회복되면서 일전과 비슷한 수준으로 saturation 되었습니다.


이 원리는 무엇이고 bare wafer seasoning은 효과가 있는지 알고싶습니다.

답변 부탁드립니다. 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77151
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20430
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57337
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68884
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92905
49 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2897
48 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2873
» PR wafer seasoning [1] 2708
46 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2683
45 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2544
44 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2377
43 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2354
42 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2321
41 etching에 관한 질문입니다. [1] 2295
40 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 2133
39 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2084
38 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 2040
37 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 2013
36 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1827
35 터보펌프 에러관련 [1] 1773
34 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1431
33 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1415
32 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1400
31 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1260
30 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1198

Boards


XE Login