Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...
2010.06.01 23:11
안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] | 77141 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20426 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57335 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68877 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92900 |
23 | [Sputter Forward,Reflect Power] [1] | 29294 |
22 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24897 |
21 | 펄스바이어스 스퍼터링 답변 | 21961 |
» | UBM 스퍼터링 장비로... [1] | 20922 |
19 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20215 |
18 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19719 |
17 | 물리적인 sputterting | 18385 |
16 | sputtering | 18306 |
15 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18049 |
14 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17795 |
13 | sputter | 16853 |
12 | 몇가지 질문있습니다 | 16582 |
11 | Sputter | 15899 |
10 | Ar fraction에 따른 Plasma 특성 질문입니다. [1] | 15813 |
9 | 미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [1] | 10329 |
8 | DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] | 3859 |
7 | sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] | 2340 |
6 | Ar plasma power/time [1] | 1449 |
5 | 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] | 1428 |
4 | RF Sputtering Target Issue [2] | 627 |