Matcher Impedence 위상관련 문의..

2017.06.30 04:39

메탈 조회 수:1478

안녕하세요. 전에도 몇번 질문드렸었습니다만,, 반도체 관련회사에서 근무하고 있습니다.

RF (ICP)장비를 다루고 있는데 impedence 위상관련해서 문의 좀 드리려고 합니다.


impedence 매칭은 저항과 위상으로 조정하데..

공정 parameter (Ar pressure , AC power 등)의 변화로 위상이 변화할수 있을까요?

변화된다면 어떤 이유로 변화되는지 조금 자세하게 설명을 듣고 싶습니다..


그리고 정말 죄송한데 smith chart program 을 사용하고 싶은데..도움 받을 site가 있을까요?

검색해서 찾아봐도 알수 없는 site로 이동이 되서...찾기가 어렵습니다만..

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77141
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20426
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57335
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68874
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92898
802 ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] update 12
801 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 28
800 Druyvesteyn Distribution 32
799 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] 47
798 플라즈마 식각 커스핑 식각량 48
797 PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. 48
796 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] 49
795 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 60
794 HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] 61
793 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 69
792 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 77
791 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 78
790 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 88
789 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 93
788 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 99
787 플라즈마 설비에 대한 질문 99
786 Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] 105
785 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 109
784 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 117
783 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 118
쓰기
태그

Boards

XE Login