Others O2 플라즈마 클리닝 관련 질문

2018.04.07 12:33

이도윤 조회 수:1572

안녕하세요.

대학원에서 실험을 하고 있는 대학원생입니다.

현재 Ge, Si wafer와 같은 여러가지 기판에 증착된 300nm Ni film을 thermal release tape를 이용하여 떼어낸 뒤, Si/SiO2 기판으로 전사하여 가열해 줌으로써 thermal tape를 제거하는 작업을 하고 있습니다.

tape를 제거한 뒤에 Ni 표면에 tape 잔여물들이 많이 남아 있어서 O2 플라즈마로 잔여물을 제거하려 하고 있는데요.

이상하게도, 전사 과정에서 Si/SiO2 기판에 묻어있던 tape 잔여물들은 1시간 이내에 완전히 제거가 되는데 Ni 표면에 있는 tape 잔여물들은 같은 조건에서 4시간 이상까지 플라즈마 처리를 하여도 잔여물이 전혀 줄어들지를 않습니다.

원인과 해결 방법을 알 수 있을까요??

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] 77210
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20465
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57362
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68901
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92946
406 RF/LF에 따른 CVD 막질 UNIFORMITY [1] 2499
405 Load position 관련 질문 드립니다. [1] 2477
404 plasma etching을 관련 문의드립니다. [1] 2442
403 안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다. [1] 2432
402 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [1] 2426
401 RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계 [1] 2403
400 Ar과 O2 plasma source에 따른 ignition condition에 대하여 질문 있습니다. [1] 2403
399 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [4] 2392
398 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2388
397 CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다 [1] 2387
396 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2376
395 PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성.... [1] 2370
394 교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [2] 2367
393 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2365
392 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2360
391 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2349
390 플라즈마 세라믹코팅후 붉은 이유는? 2348
389 Wafer particle 성분 분석 [1] 2347
388 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2330
387 CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계 [1] 2330

Boards


XE Login