Plasma in general glass에 air plasma 후 반응에 대해 질문이 있습니다.
2018.10.10 16:49
glass에 hydrophilicity를 위해 airplasma 처리기를 사용하고 있는 이조한 학생입니다.
airplasma를 처리하면 OH- 기가 glass 표면에 붙고, 또 표면을 태워서 물리 화학적으로 친수성 표면을 만드는 것으로 알고있습니다. -제가 아는것이 맞는지도 궁금하여 질문드립니다.
제가 궁금한것은 glass에 다른 화학코팅(PLL ( poly L lysine : glass를 + charge로 만들어주는 코팅)을 한 후 airplasma 처리를 하면 그 화학코팅한것들이 다 날라가는 것인지 궁금하여 질문드립니다.
감사합니다
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] | 77146 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20426 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57335 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68879 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92901 |
802 | ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] | 19 |
801 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 28 |
800 | Druyvesteyn Distribution | 32 |
799 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 47 |
798 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 48 |
797 | PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. | 48 |
796 | 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] | 49 |
795 | 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] | 60 |
794 | HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] | 61 |
793 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 69 |
792 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 77 |
791 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 78 |
790 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 88 |
789 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 93 |
788 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 99 |
787 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 99 |
786 | Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] | 105 |
785 | RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] | 109 |
784 | 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] | 118 |
783 | 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] | 118 |
본 게시판에서 상압플라즈마, APPJ 등의 상압 플라즈마 방전 메카니즘과 특성에 대해서 먼저 공부해 보세요. 플라즈마에서 세정에 필요한 어떤 인자들이 만들어지는가 부터 생각해 볼 시간을 가져 보면 좋습니다 (일반적으로 상압 플라즈마에서는 플라즈마 전자/이온, 다수의 라티컬, UV 등의 4가지로 생각을 시작합니다). 또한 상압 조건에서의 플라즈마와 진공에서의 플라즈마는 그 특성이 많이 다르며, 다른 특성이 있음으로 이 상태에서 공정을 처리하게 되는 것입니다. 따라서 플라즈마 생성 및 생성 특성 등에 대해서 공부하면 더욱 큰 힘이 될 것입니다. 본 게시판에 많은 내용이 이미 수록되어 있습니다. 참고하세요.