Deposition 질문있습니다 교수님
2020.05.06 15:46
안녕하세요. 이제 막 반도체 수업을 듣기시작한 학생입니다. 한 질문에 궁금증이 생겨 질문 남기게 되었습니다.
4인치 웨이퍼 기준 100nm 두께로 구리 등 금속 박막을 대량으로 하려면 어떻게 해야될까 인 부분이었습니다.
이때 제 생각으로는 CVD공정이 가장 적합한것이 아닌가? 라고 생각하면서도 각 공정마다 장단점이 있어 헷갈립니다.
PVD의 경우 증착속도가 느리고, ALD의 경우 낮은생산 성 등..
어떠한 공정이 가장 적합한 공정이 될 수 있는지 궁금합니다 감사합니다
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] | 77138 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20425 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57334 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68872 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92896 |
798 | SCCM 단위에 대하여 궁금합니다. | 145025 |
797 | DC 글로우 방전 원의 원리 좀 갈켜주세여.. | 134459 |
796 | RF 플라즈마와 Microwave 플라즈마의 차이 | 95815 |
795 | Plasma source type | 79716 |
794 | Silent Discharge | 64561 |
793 | VPP, VDC 어떤 FACTOR 인지 알고 싶습니다. [1] | 54987 |
792 | 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [1] | 47955 |
791 | 플라즈마내에서의 아킹 | 43712 |
790 | 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. | 41287 |
789 | 대기압 플라즈마 | 40718 |
788 | Ground에 대하여 | 39502 |
787 | RF frequency와 RF power 구분 | 39104 |
786 | Self Bias | 36395 |
785 | Ar plasma와 O2 plasma 차이??(Matching Network) | 35979 |
784 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [2] | 34967 |
783 | PEALD관련 질문 [1] | 32654 |
박막 관련해서는 군산대학교 주정훈교수님께 문의드려 보세요. 속시원한 답을 구할 수 있을 것입니다.