Others N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점

2022.05.12 00:29

윤태화 조회 수:1497

안녕하세요. 반도체회사에서  PECVD 장비를 하고있는 윤태화입니다.

 

GAS 종류에 따른 Plamsa 진행시 차이점이 있는지 궁금합니다.

 

1. N2 Gas 로 Plasma 진행 시 장단점

2. N2O Gas 로 Plasma 진행 시 장단점

3. N2 / N2O  두 Gas의 Plasma 차이점 

4. N2 및 N2O GAS 사용으로 Plasma 4~5분 노출 시 챔버 내부 변색 가능성? 한두달 뒤 변색이 될 가능성..

 

위 4개 질문드립니다. 

 

감사합니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77136
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20421
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57333
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68871
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92894
802 ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] new 2
801 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 28
800 Druyvesteyn Distribution 32
799 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] 46
798 PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. 47
797 플라즈마 식각 커스핑 식각량 48
796 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] 49
795 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 59
794 HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] 59
793 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 69
792 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 77
791 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 78
790 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 88
789 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 92
788 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 99
787 플라즈마 설비에 대한 질문 99
786 Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] 103
785 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 109
784 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 116
783 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 117
쓰기
태그

Boards

XE Login