Deposition Compressive한 Wafer에 대한 질문

2023.06.03 11:56

CVDENG'R 조회 수:244

현재 반도체회사에서 CVD 엔지니어로 근무중에 있습니다.

최근 CuSi 공정에서 지속적으로 Thickness에 문제가 발생하여 Wafer Map을 확인하게 되면 Compressive한 Map으로 관찰되고 있습니다.

Wafer를 Compressive하게 변화하게 만드는 source가 대부분 어떤게 있는지 알 수 있을까요? (Ex. AlF, Plasma, Temp ETC)

 

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77156
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20437
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57340
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68884
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92908
722 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] file 193
721 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 161
720 플라즈마 공정 후, 친수성으로 변한 표면의 친수성 제거 [1] 431
» Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] 244
718 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 682
717 ICP BIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다ICP BIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다 [1] file 867
716 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1498
715 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 297
714 안녕하세요 CLEAN GAS 관련 질문이 있습니다. [1] 456
713 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 378
712 corona model에 대한 질문입니다. [1] 176
711 플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [1] 221
710 plasma 공정 중 색변화 [1] 676
709 ISD OES파형 관련하여 질문드립니다. [1] 456
708 PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] 420
707 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 639
706 E-field plasma simulation correlating with film growth profile [1] 329
705 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 1080
704 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 622
703 self bias [1] 549
쓰기
태그

Boards

XE Login