Others 석영이 사용되는 이유?
2010.04.16 19:26
안녕하세요. 플라즈마를 공부하는 최영익이라고 합니다.
plasma device들 중에 석영을 주로 쓰는 경우가 있는데 특별한 이유가있는지요?
플라즈마 발생장치 중에 석영관 사이에서 방전을 한다거나
안테나가 석영관 뒤에 있는 경우가 있는데
석영이 선택되는 특별한 이유가 있는지요?
댓글 1
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [282] | 77203 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20463 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57360 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68899 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92945 |
| 806 | Surface wave plasma 조건에 관해 질문드립니다. | 7 |
| 805 | CCP Chamber 사용 중 Impedance 변화 원인 문의드립니다. [1] | 18 |
| 804 | Ion 입사각을 확인하는 방법 문의드립니다 [1] | 22 |
| 803 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 36 |
| 802 | CVD 박막 Clean 중 Ar에 의한 Etch 여부가 궁금합니다. [1] | 38 |
| 801 | Druyvesteyn Distribution | 47 |
| 800 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 53 |
| 799 | 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] | 58 |
| 798 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 60 |
| 797 | PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. | 67 |
| 796 | ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] | 72 |
| 795 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 76 |
| 794 | 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] | 82 |
| 793 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 86 |
| 792 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 87 |
| 791 | HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] | 90 |
| 790 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 91 |
| 789 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 102 |
| 788 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 110 |
| 787 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 117 |