RPS를 이용하여 SiO2를 식각을 하려 하는데요..

가스는 NF3, NH3, O2를 이용하려 합니다.

NF3를 RPS쪽으로 흘려서 Plasma로 인가를 시키고..  NH3는 Gas상태로 다른 라인을 이용하여 함께 넣어 보았는데요...

SiO2가 생각보다 Etching이 되지 않네요...

어떤조건을 건드려 보는게 SiO2 에칭에 가장 효과 적일까요..?

조언 부탁 드립니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [294] 77392
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20529
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57465
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68991
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93019
333 plasma 형성 관계 [1] 1615
332 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1600
331 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [2] 1596
330 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [1] 1582
329 glow 방전 현상과 플라즈마 현상에 궁금하여 글 남깁니다. [2] 1574
328 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1571
327 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [1] 1562
326 PECVD와 RIE의 경계에 대해 [1] 1550
325 데포 중 RF VDC DROP 현상 [1] 1548
324 ICP lower power 와 RF bias [1] 1540
323 N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점 [1] 1534
322 charge effect에 대해 [2] 1531
321 알고싶습니다 [1] 1498
320 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1491
319 Impedence 위상관련 문의.. [1] 1491
318 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [1] 1485
317 플라즈마 rotational temperature에 관해서 질문드릴게 있습니다. [1] 1482
316 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1481
315 강의를 들을 수 없는건가요? [2] 1473
314 OES 분석 관련해서 질문드립니다. [1] 1470

Boards


XE Login