안녕하세요

반도체 Assembly회사에 재직중인 엔지니어 입니다.

assembly회사에서 sputtering을 통해 package위에 박막 증착을 하는 공정을 맡고 있는데요

Polymer계열의 packaging material위에 박막 접착력을 증가시키기 위해서 실험을 해보았는데요

CCP-RIE 타입 RF PLASMA로 Ar gas 만을 사용하여 power는 500/1000/2000W 시간은 각각의 파워에 120/240/360/480sec, pressure는 전부 8mTorr로 적용하였습니다.

파워를 높일수록 roughness가 증가하여 접착력이 좋아진다고 생각하였는데 결과는 시간은 거의 상관없이 500W>1000W>2000W로 나왔습니다

AFM같은 장비로 표면분석을 해봤으면 좋겠는데 해당 장비가 없고 외부에 의뢰하여 측정해야 하고 제약이 많이 따라서

상기와 같은 현상을 이론적으로 어떻게 설명 가능한지 여쭙고 싶습니다

접착력 테스트는 Tape test라고 ASTM D3359-09 방법과 같이 칼로 polymer위에 depo된 박막을 crosshatch하고 tape을 붙여서 떼는 방법입니다.

말씀드린 정보로 결론을 도출하기에 어려운 부분이 있을수도 있지만 혹시 실험하실때에 경험하셨거나 이론적인 부분에 대해서 알고계시다면 조언 부탁 드리겠습니다.

감사합니다.