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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[338]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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658 |
플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [Cleaning 후 재활용]
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657 |
etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution]
[1] | 3795 |
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656 |
Co-relation between RF Forward Power and Vpp [RF ground]
[1] | 2669 |
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655 |
RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다. [Ground와 Clamp]
[1] | 3883 |
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654 |
연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [Plasma information과 monitoring]
[1]  | 3337 |
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RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias]
[1] | 3408 |
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Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다. [Matcher와 Plasma Impedence]
[1] | 4532 |
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651 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [CCP 방전 원리]
[1] | 3843 |
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doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
[1] | 4825 |
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ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [국부 전기장 형성 및 edge 세정]
[1] | 3607 |
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648 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율]
[1] | 7064 |
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647 |
MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [Collisional sheath 정의]
[1] | 3995 |
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646 |
Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [Atmostpheric pressure plasma jet]
[1] | 3517 |
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645 |
plasma 형성 관계 [Paschen's law, 플라즈마 주파수]
[1] | 3626 |
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644 |
RF matcher와 particle 관계 [DC glow 방전, 플라즈마 임피던스]
[2] | 5662 |
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643 |
Bias 관련 질문 드립니다. [Ion plasma frequency]
[1] | 6297 |
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Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다. [자유행정거리, Child law sheath]
[1] | 7833 |
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Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [Polymer coating 식각]
[1] | 5181 |
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식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering]
[1] | 3345 |
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임피던스 매칭 및 플라즈마 진단 [플라즈마 전류량]
[1] | 4007 |
