|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[338]
| 225691 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 65243 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 102260 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 114353 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 193349 |
|
378 |
고진공 만드는방법. [System material과 design]
[1] | 3349 |
|
377 |
PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 2979 |
|
376 |
플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [Plasma torch와 cyanide]
[2] | 3069 |
|
375 |
플라즈마 진단에서 rogowski 코일 관련 질문 드립니다. [B-dot probe, plasma diagnostics]
[1] | 3825 |
|
374 |
Tribo-Plasma 에 관해서 질문드리고 싶습니다.
| 1581 |
|
373 |
코로나 전류에 따른 발생되는 이온의 수와, 하전에 영향을 미치는 요소에 대해서 질문드립니다. [Corona breakdown, current density]
[1] | 3206 |
|
372 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport]
[1] | 8928 |
|
371 |
플라즈마 압력에 대하여 [Glow discharge와 light]
[1] | 5169 |
|
370 |
RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다. [Arc와 cleaning]
[1] | 6156 |
|
369 |
활성이온 측정 방법 [한국 기계 연구소 송영훈 박사팀]
[1] | 3266 |
|
368 |
rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning]
[1] | 3952 |
|
367 |
Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [ESC coating와 dummy load]
[1] | 4907 |
|
366 |
ICP와 CCP에서의 Breakdown voltage [Breakdown과 E-H transition]
[1] | 4166 |
|
365 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [Sputter와 sheath, flux]
[1] | 4846 |
|
364 |
Remote Plasma가 가능한 이온 [Remote plasma와 diffusion]
[1] | 4713 |
|
363 |
CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [Wafer bias와 chuck cap]
[1] | 4243 |
|
362 |
DBD Plasma Actuator 원리에 대한 질문입니다. [DBD와 "industrial plasma engineering"]
[1] | 3182 |
|
361 |
안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
| 2132 |
|
360 |
플라즈마에서 가속 전압 또는 RF 파워 관련 질문드려요 [RF power와 power factor]
[1] | 3254 |
|
359 |
DC bias (Self bias) ["Glow discharge processes"]
[3] | 14132 |