Etch etching에 관한 질문입니다.

2018.08.14 14:59

juhyok 조회 수:2286

안녕하세요. 반도체취업을 준비하고있는 취준생입니다. 실험도중 궁금증이 생겨 질문드립니다.

가스의 유량을 달리하여 etch rate를 비교하기 위한 실험을 했습니다.


ethcant gas인 ch4는 고정시키고

Ar가스를 30sccm 그리고 60sccm 이렇게 두가지 실험을 하였습니다.


질문1. 60sccm이 더 깊게 에칭되는것을 기대하였는데 오히려 덜 에칭되었습니다. 이유가 무엇인가요?

질문2. Ar가스 유량을 늘리는것이 etch속도가 빨라지는것은 맞나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [279] 77091
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20397
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57306
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68849
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92861
421 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] 2955
420 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2927
419 VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] 2904
418 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2896
417 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2862
416 Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] 2850
415 임피던스 매칭회로 [1] file 2837
414 PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] 2812
413 플라즈마 압력에 대하여 [1] 2737
412 PR wafer seasoning [1] 2707
411 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] 2700
410 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2681
409 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] 2673
408 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] file 2594
407 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2592
406 질문있습니다. [1] 2589
405 Si Wafer Broken [2] 2556
404 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2537
403 플라즈마 방전을 위한 RF Power 공급시점에서의 반사파에 관해서 질문드립니다. [2] 2526
402 안녕하세요. 교수님 ICP관련하여 문의드립니다. [2] 2501

Boards


XE Login