안녕하세요. 저는 디스플레이 건식식각 장비회사에 다니고 있습니다.

 

저희 회사는 ICP를 사용하고 있습니다. Source Vpp, Bias Vpp라는 parameter가 있는데 제가 알기로는 RF 파형의 전압 값으로 RF power와 비례한다고 알고 있습니다. 그런데 식각 시 Source와 Bias power는 일정하게 유지함에도 불구하고 Vpp가 변동됩니다. Process가 진행되면서 Source Vpp는 증가하는 경향, Bias Vpp는 감소하는 경향을 보입니다. 

 

Bias Vpp는 -Vdc(표면전위)로 점차 떨어져 안정화된다고 하셨는데, Source Vpp는 왜 증가한 후 안정화되는 건가요?

 

박막이 식각됨에 따라 플라즈마의 임피던스가 변해서 Vpp가 변동이 생기는 건가요? 그렇다면 왜 Source Vpp와 Bias Vpp가 상반되는 거동을 보이는 것인지요? 고민해봐도 잘 모르겠어서 부득이하게 질문 드립니다.

 

참고로 저희 장비의 Vdc sensor는 capacitor의 원리를 사용해 측정하기 때문에 전위변동 -> 안정화 후에는 0으로 수렴하는 경향을 가지고 있습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [280] 77139
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20425
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57335
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68873
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92897
802 ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [1] new 10
801 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 28
800 Druyvesteyn Distribution 32
799 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] 47
798 플라즈마 식각 커스핑 식각량 48
797 PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. 48
796 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] 49
795 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] 60
794 HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] 61
793 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 69
792 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 77
791 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 78
790 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 88
789 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 93
788 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 99
787 플라즈마 설비에 대한 질문 99
786 Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] 105
785 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 109
784 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 117
783 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 117

Boards


XE Login