Etch 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다.
2024.05.21 19:57
안녕하세요.
반도체 완성품 업체 재직 중인 설비엔지니어입니다.
저희가 현재 좌우 비대칭과 관련된 DATA를 TARGET하기 위하여 설비 HW적 가변요소를 추가하여 Targeting 중입니다.
HW 적 가변요소로는 Ring kit 중 1요소를 Lift pin으로 들어올려 sheatch의 모양을 RF TIME 초반과 일정하게 유지하여
edge Tillting 제어를 하고 있습니다.
다만 현재 RING을 LIFT하는 시점에 유독 RF TIME 초반시점에만 particle이 쏟아지고 있습니다.
Ring KIT의 성분으로는 SIC, Quartz 재질이며 Lift가 되는 Ring의 경우에는 Quartz ring을 직접제어하고 있습니다.
현재 가장 의심하고 있는 부분은 SIC Ring 에서 Particle이 기인되고 있다고 가장 의심하고 있습니다.
실제로 Particle 성분분석 시에도 SI, O, F 계열이 검출되고 있는데, 해당 부분을 해소할 수 있는 방안이 어떤점이 있을까요?
이론적 OR 실험적으로든 비슷한 난제를 극복한 사례가 있으실까요?
댓글 1
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