플라즈마를 이용하는 식각 공정에서 오랜 시간 식각을 진행함에 따라 챔버에 쌓이는 중합체(polymer)들은 웨이퍼에 재침착 되면서 식각공정의 이상을 유발한다. 따라서 식각 공정에서는 공정 사이에 챔버에 쌓이는 불순물들을 제거하는 건식 세정 공정(Dry cleaning process)이 필요하다. 플라즈마에서 측정되는 광신호는 주로 플라즈마의 전자들과 공정 가스 입자 및 불순물 입자들과의 충돌 반응으로부터 여기되는 원자 및 분자들로부터 발생되므로, 광신호 세기의 변화는 유효 충돌 빈도수에 비례하고 이는 전자의 열적 평형상태와 관계가 있다. 또한 방출되는 빛의 에너지는 해당 원자의 여기 반응에 요구되는 고유 문턱 에너지와 빛을 방출한 후 천이된 원자상태의 고유 에너지 준위의 차이에 해당하므로, 광신호를 이용하여 공정 내의 입자들과 플라즈마의 반응상태변화를 관찰할 수 있다. 본 연구에서는 광신호를 이용해서 건식 공정 관리를 위한 알고리즘을 제시하고자 한다. 측정되는 광신호를 통해 대상 공정 플라즈마의 열평형 상태를 파악하는 인자를 취득하고, 이를 통해 공정 장치 세정 판단 인자를 도출한다. 이 세정 인자를 통해 건식 공정의 상태를 진단하고, 세정여부를 판단한다. 본 알고리즘의 타당성을 검증하기 위해, 아르곤을 방전 가스로 사용한 축전 결합형 플라즈마원에서 광진단(OES)을 통해 챔버 벽면의 세정을 수행한 후 제시한 알고리즘을 바탕으로 세정결과를 판단하고 그 적합성을 검증했다.