Others 석영이 사용되는 이유?
2010.04.16 19:26
안녕하세요. 플라즈마를 공부하는 최영익이라고 합니다.
plasma device들 중에 석영을 주로 쓰는 경우가 있는데 특별한 이유가있는지요?
플라즈마 발생장치 중에 석영관 사이에서 방전을 한다거나
안테나가 석영관 뒤에 있는 경우가 있는데
석영이 선택되는 특별한 이유가 있는지요?
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] | 76901 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20295 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57211 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68763 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92720 |
| 799 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 17 |
| 798 | 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] | 17 |
| 797 | 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] | 19 |
| 796 | Druyvesteyn Distribution | 24 |
| 795 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 32 |
| 794 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 36 |
| 793 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 65 |
| 792 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 66 |
| 791 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 72 |
| 790 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 74 |
| 789 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 77 |
| 788 | Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] | 81 |
| 787 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 83 |
| 786 | 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] | 85 |
| 785 | 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] | 90 |
| 784 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 95 |
| 783 | RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] | 100 |
| 782 | RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] | 122 |
| 781 | 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] | 124 |
| 780 | Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] | 126 |
안테나 내부에 사용된다면 전계에 영향을 주지 않고 내구성이 우수한 계열의 재료가 좋겠죠? 제가 알고 있는 내에서 말씀드리면, 석영을 사용하는 가장 큰 이유는 플라즈마 내식성이 우수하고, 불순물 함량 제어가 가능합니다. 사용 환경에 따라 식각에 대한 내구성도 뛰어납니다. SiO2의 결합력이 강하기 때문에 원하지 않는 2차 반응에 대한 특성이 좋다는 얘기겠죠. 표면 거칠기도 작아서 표면 charging에 의한 안정성도 좋습니다. 투명하기 때문에 표면 crack damage에 대한 관리상의 이유도 있습니다. 석영의 제조기술은 상당히 발전해있어 표면처리 방식이나 불순물 제어를 통해 더욱 내구성이 좋은 내부재로의 활용도 가능합니다.