Diamond tip으로 insulator, semiconductor, conductor를 긁어서 깨뜨리는 경우, 3 경우 모두 플라즈마가 생기고 이 때 insulator>semiconductor>conductor 순으로 electron 의 에너지가 높은 것으로 알려져있습니다.

( insulator : several hundred to keV,  semiconductor : 0~100 eV,  conductor : negligible )

저는 Ceramic Powder (Y2O3 ~900nm) 를 아음속으로 기판에 분사시켜서 증착하는 Aerosol Deposition 중에도 플라즈마가 생기는 것을 PMT 센서로 계측하고, 이를 증착에 미치는 영향과 연관시키려고 합니다.


질문 사항은 다음과 같습니다.

1. 일반적으로, E-field를 가해서 플라즈마를 생성할 때, electron energy 가 어느 정도 쯤 되나요?

Tribo-Plasma 가 발생하면서 생겼다고 주장하는 keV의 높은 에너지의 전자도 Tribo-Plasma에 의한 것으로 생각할 수 있을까요? 아니라면 다른 어떤 요인이 있을까요?


2. 상온 대기압 하에서 수 keV의 전자가 방출된다면 이 전자는 몇 m 의 거리를 움직일 수 있을까요? 그것을 대략적으로 계산할 수 있는 식은 어떤 것이 있을까요?


3. 플라즈마가 생겼다면, light emission 을 동반할 것이기 때문에, 200~780 nm 의 광을 측정할 수 있는 PMT 센서로 계측 중입니다. PMT Sensor가 기판으로부터 약 3~4cm 정도 떨어져있는데, 특정 조건(증착 조건 : 분말이 깨지는 조건)에서 오작동을 합니다. 수 keV의 전자가 방출되었을 때 계측기에 영향을 미칠 수 있을까요? 


4. 수 um 영역에서 플라즈마가 생겼을 경우 이 때 생성되는 열에너지가 어느 정도가 될까요? 온도가 어느 정도로 증가할까요?

Ceramic 이 깨질 때 형성되는 E-field 는 약 4.4*10^5 V/cm 라고 합니다. 주변 분위기는 Air 로 유지되고 있습니다.


감사합니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76891
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20286
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57204
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68758
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92717
459 RF chamber에서.. particle(부유물) 와 RF reflect power연관성 [1] 4218
458 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 4167
457 RPSC 관련 질문입니다. [2] 4061
456 ICP plasma에서 RF bias에 대한 문의가 있습니다 [2] 4000
455 the lines of magnetic  induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문 [1] file 3979
454 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3974
453 Deposition 진행 중 matcher(shunt,series) 관계 질문 [3] 3970
452 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 3970
451 RIE에서 O2역할이 궁금합니다 [4] 3885
450 DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [2] 3845
449 진공장치 챔버내 산소 또는 수분 제거 방법에 대해 [1] 3815
448 CCP/ICP 의 플라즈마 밀도/균일도 에 대해서 질문이 있습니다. [3] 3771
447 Descum 관련 문의 사항. [1] 3746
446 Vpp, Vdc 측정관련 문의 [1] 3720
445 ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [2] 3659
444 플라즈마 임피던스와 Vpp가 관련이 있나요? [1] 3653
443 CCP 구조가 ICP 구조보다 Arcing 발생에 더 취약한가요? [3] 3568
442 dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [1] 3567
441 ESC Cooling gas 관련 [1] 3562
440 방전에서의 재질 질문입니다. [1] 3559

Boards


XE Login