안녕하세요. 반도체 장비업체에서 근무하는 권보경입니다.

 

icp descum 장비에서 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상이 발생합니다.

Etch Rate이 감소하는 것은 있을 수 있는 일이지만 50% 이하로 나빠진 상태입니다.

어떤 변수들이 있을 수 있는지, 하드웨어 적으로는 어떤 점을 개선해야 하는지 궁금합니다.

 

또한 다른 site에 있는 동일 장비에서는 같은 조건에서 Er이 크게 떨어지지 않는데

source power의 차이로 인한 열전달효율이 크게 다르기 때문이라고 볼 수 있는지요.

맞다면 이에 해당하는 공식이 무엇인지 알고 싶습니다.

 

답변 해주시면 감사하겠습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [330] 102089
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24545
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61190
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73246
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105463
533 O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [Chemical reaction과 pressure] [1] 6740
532 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1820
531 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [Etch와 remote plasma] [1] 2788
530 쉬스(sheath)에서 전자와 이온의 감소 관련하여 질문 [Floating sheath] [1] 2373
529 질문있습니다 교수님 [Deposition] [1] 22700
528 CVD품질과 RF Delibery power 관계 질문 [RF power와 plasma information] [1] 2277
527 KM 모델의 해석에 관한 질문 [Self bias와 ambipolar diffusion] [1] 725
526 remote plasma 데미지 질문 [DC glow discharge와 Breakdown] [1] 14925
525 RF generator 관련 문의드립니다 [Matcher와 line damage] [3] 2373
524 Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [ESC와 Chamber impedance] [1] 1927
523 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [Bias power] [1] 8191
522 산소 플라즈마 처리 관하여 질문드립니다. [DBD] [1] 1436
521 플라즈마의 직진성에 관해 질문드립니다. [PMI] [2] 1462
520 Depostion 진행 중 matcher(shunt, series) 관계 질문 [Matcher와 VI sensor] [3] 4742
519 ECR 플라즈마에 대해서 질문드립니다. [ECR과 uniformity] [1] 3011
518 Plasma Dechuck Process가 궁금합니다. 18029
517 HEATER 교체 이후 SELF BIAS 상승관련 문의 [Self bias와 dummy 공정] [1] 1396
516 Vpp, Vdc 측정관련 문의 [Self bias와 DC offset] [1] 4196
515 간단한 질문 몇개드립니다. [공정 drift와 database] [1] 804
514 matcher에서 load, tune의 역할이 궁금합니다. [Matcher와 impedance] [1] 12422

Boards


XE Login