Process 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다. [플라즈마 확산 시간 및 표면 반응 시간 유지]
2020.09.05 00:10
안녕하세요
저는 직장인입니다
회사에서 OLED쪽 CVD 장비유지보수 업무를 하고있습니다
그동안 플라즈마 연구실에서 궁금한거 눈팅만 하다가 이번에는 없어서 직접 질문드립니다
보안에 위배될까봐 자세히는 적지 못 합니다 이해 부탁드립니다.
증착 중 부속 장비의 알람 발생으로 증착 중 RF Power 및 가스 Flow가 중단되어 증착이 중단됩니다
Alarm 발생 Glass를 살리기 위해 Glass 제전(전극과 Glass 간격을 벌려줌) 후 추가증착을 진행(추가증착시 전극에 Glass 안착 후)하는데
이 추가증착 진행 Glass에서 흰얼룩(뿌연얼룩/방사형얼룩)이 발생됩니다
이것을 해결 하기 위한 방법이 있을까요?
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제 생각에는 얼룩은 플라즈마- 유발 공정입자의 확산이 시표 표면으로 너무 급하게 일어난다는 의미로 이해됩니다. 따라서 공간에 플라즈마 및 라디컬의 확산 시간을 유지하게 하고 표면에 반응 할 시간을 유지해 주는 방법을 찾아 보았으면 합니다. 특히 PECVD에서 압력이 높아서 균일하게 분포하는 시간이 걸릴 것으로 판단되는바, 이를 제어하려면 플라즈마 개시 조건에서 사용하는 전력 및 압력을 낮은 단계에서 순차적으로 증가시키는 조절 운전 방법을 생각해 볼 수 있겠습니다. 이는 최적화 조건을 PI 모니터링 하고 있으면 보다 능동적 제어가 가능할 것이나, 경험상으로도 어렵지 않게 조건을 찾을 수가 있을 것 같습니다. (확산과 반응시간 교합)
혹시 현장에서는 이와 관련된 시료 평가 자료가 확보되었을 수도 있겠으니, 압력/전력 조건 별로 얼룩이 크기를 면밀히 검토해 보시면서 공정 리시피를 개발해 보셔도 좋을 것 같습니다. 공정진단팀과 협업을 하실 수 있으면 훨씬 도움이 될 것 같군요.
제 이해 범위 내에서 말씀드렸습니다. 현업의 문제는 훨씬 더 복잡해서 이상과 같은 단편적인 의견을 그저 방향을 잡는데 쓰일 수 있다면 감사하겠습니다. 나중에 결과가 있으면 조용히 알려 주십시오.