Process Ta deposition시 DC Source Sputtreing
2022.11.19 05:11
안녕하세요
현재 반도체관련 회사에 재직중입니다.
다름아니라 Ta material을 Deposition하는데 PVD에서는 DC Soruce sputtering을 이용해서 사용하는데
RF source sputtering을 하게되면 어떤 단점이 있고 장점이 있을까요?
아님 Ta material에 대한 제한이 있는것 일까요?
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [279] | 77111 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20407 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57318 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68859 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92874 |
801 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 25 |
800 | Druyvesteyn Distribution | 30 |
799 | PECVD 실험을 하려고 하는데 조언 구합니다. | 40 |
798 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 44 |
797 | 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [1] | 44 |
796 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 46 |
795 | HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [1] | 50 |
794 | 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [1] | 56 |
793 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 69 |
792 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 77 |
791 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 78 |
790 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 87 |
789 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 90 |
788 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 96 |
787 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 97 |
786 | Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] | 100 |
785 | RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] | 106 |
784 | 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] | 111 |
783 | 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] | 115 |
782 | RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] | 128 |