Others 기판표면 번개모양 불량발생

2023.01.04 14:42

꼼지락 조회 수:622

경기도 소재의 모회사에서 Sputtering 장비를 오랫동안 담당하고 있는 엔지니어입니다.

수 년간 현장에서 해결되지 못 하고 있는 고질 문제가 있어 이렇게 몇 자 적어 문의 드려봅니다.

 

일단, 산화막 Sputtering에서는 절대로 발생되지 않고 Metal막 Sputtering에서만

간헐적으로 기판표면에 번개모양(arcing? / splash?) 현상이 일어나고 있습니다. (첨부 사진 참조)

여러 종의 Metal막을 진행하고 있지만, 이력 상 모든 Metal막은 번개모양의 불량이 발생된다고 보면 될 듯 합니다.

 

원래는 Inline Carrier 방식의 ITO 전용설비였는데, 이를 Metal 설비로 개조한 이력이 있습니다.

Power가 계속 켜져 있는 상태에서 Carrier(기판)가 지나가면서 연속 Depo되는 방식의 장비입니다.

개조 범위는 생각보다 많지 않아 하기 2항목이 제일 큰 변화입니다.

- DC Pulse -> DC (Pulse 역할 Unit 제거 / Metal 진행은 별도 Pulse 지원 불필요하다해서... )

- 강자장 Magnetic -> 약자장 Magnetic (Magnet 변경 없이 TM 거리만 조정)

 

번개모양 불량은 설비 개조 때부터 발생되고 있으며, 초반에는 이물성에 의한 Arcing 현상이라고 생각했었는데

장기간 모니터링을 해 본 결과 정전기성 문제는 아닐까 하는 생각이 됩니다.

Carrier가 이동될 때 기판이 Carrier에 확실히 고정되어 있지 않고, 약간의 공간(3~5mm)에서 떨림과 Sliding이 되는 구조인데

이 때 기판과 Carrier간 발생된 정전기가 Source가 되어 번개모양을 만들어 내는 것은 아닌지 생각하고 있습니다.

또 하나의 합리적인 의심이 산화막 장비는 pulse unit이 있지만, Metal막 장비에는 pulse unit이 제거된 상태입니다.

따라서 정전기 발생 시 충분한 전하 공급이 이루어지지 못 하여 순간 몰렸던 것이 풀리면서 터져버리는 것은 아닌지 생각이 됩니다.

 

설비 Maker에 지속적으로 문의를 해보아도 실질적으로 Maker에서 초기부터 개발한 설비가 아니고

중간에 고객사에서 임의 개조한 설비이기 때문에 원인 분석에 그렇게 협조적이지는 않은 상황이라 답답한 실정입니다.

 

왜 이런 현상이 발생하는지, 혹은 개선 방법은 없는 것인지 문의 드려 봅니다.
 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76908
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20295
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57215
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68765
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92728
699 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 1204
698 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 373
697 ICP lower power 와 RF bias [1] 1475
696 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 590
695 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 174
694 RF 전압인가 시 LF와 HF 에서의 Sheath 비교 [1] 901
» 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 622
692 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] file 620
691 OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [1] 28970
690 plasma modeling 관련 질문 [1] 390
689 플라즈마 진단 OES 관련 질문 [1] 737
688 O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 745
687 플라즈마 주파수 예측관련 질문드립니다 [1] 1144
686 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2362
685 전자밀도 크기에 대하여 질문드립니다. (Ar, O2, N2 가스) [1] 1105
684 OES를 이용한 Gas Species 정량적 분석 방법 [1] 781
683 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 993
682 RF Sputtering Target Issue [2] file 617
681 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 615
680 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1910

Boards


XE Login