안녕하세요 

현재 업무중 , 플라즈마 공정 후 타겟 (SiO2 표면) 이 친수성화 되어 후속공정에 많은 어려움이 있습니다. 

플라즈마 공정시 사용되는 Gas 는 CF4,O2,N2 로 구성되어 있으며, ICP 방식의 플라즈마를 사용하고 있습니다. 

공정 시 스텝 추가 혹은 공정후 표면의 친수성화를 제거할수 있는 방법이 있을까요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [311] 79016
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21194
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58009
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69557
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94271
782 ICP에서의 Self bias 효과 [DC offset voltage와 floating potential] [1] 400
781 CF4/Ar 을 활용한 Si/SiO2 에칭에 관한 질문입니다. [식각 교재 참고] [1] file 327
780 Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] 239
779 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 144
778 플라즈마 밀도와 라디칼 [플라즈마 충돌 반응] [1] 550
777 Microwave & RF Plasma [플라즈마 주파수와 rate constant] [1] 256
776 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 309
775 ICP에서 전자의 가속 [Plasma breakdown 이해] [1] 245
774 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [유전체 상태 모니터링] [1] 111
773 Edge ring의 역할 및 원리 질문 [플라즈마 밀도 및 전위 제어] [1] 663
772 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [RF Power] [1] 203
771 CCP장비 discharge 전압 및 전류 측정 방법 과 matcher 문제 관하여 [HV probe 전압 측정] [2] file 307
770 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [Matcher 기능] [2] 466
769 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 121
768 Etch Plasma 관련 문의 건.. [RF 주파수와 플라즈마 주파수] [1] 364
767 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [에너지 균형과 입자 균형식] [1] 202
766 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [RF 전원과 매칭] [1] 130
765 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 258
764 플라즈마 에너지가 온도를 높혀주는 역할 [전자 충돌 현상 및 입자 충돌 현상] [1] 396
763 ICP 방식에서 RF Foward Power를 상향하면 ER이 빨라지는 이유 [플라즈마 생성 반응] [1] 475

Boards


XE Login