Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생

2020.01.08 19:18

MUF 조회 수:811

안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [279] 76917
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20302
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57221
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68771
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92748
102 RPS를 이용한 SIO2 에칭 [1] 2406
101 remote plasma 데미지 질문 [1] 14488
100 RF generator 관련 문의드립니다 [3] 1940
99 Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [1] 1331
98 산소 플라즈마 처리 관하여 질문드립니다. [1] 1175
97 ECR 플라즈마에 대해서 질문 드립니다. [1] 2266
96 Plasma Dechuck Process가 궁금합니다. 17698
95 HEATER 교체 이후 SELF BIAS 상승관련 문의 [1] 1079
» Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 811
93 에쳐장비HF/LF 그라운드 관련 [1] 19789
92 ICP reflecot power 관련 질문드립니다. [1] 1631
91 Arcing(아킹) 현상 및 local plasma 관련 문의 [1] 11509
90 Ar과 O2 plasma source에 따른 ignition condition에 대하여 질문 있습니다. [1] 2373
89 공정플라즈마 [1] 1162
88 Plasma에 의한 분해 및 치환 반응(질문) [1] 518
87 RPG Cleaning에 관한 질문입니다. [2] 2038
86 리모트 플라스마 소스 AK 부품 수출 관련 질문 입니다 반도체 장비 부풉ㅁ 1051
85 안녕하세요 ICP dry etching 관련 질문사항드립니다! [1] 1979
84 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] 2901
83 수중방전에 대해 질문있습니다. [1] 519
쓰기
태그

Boards

XE Login