ATM Plasma 대기압 플라즈마
2011.03.20 23:03
안녕하세요
대기압 플라즈마 장비를 관리를 하는데
세라믹에 아크가 발생하여
세라믹이 구멍이 나면서 크랙이 갑니다.
원인을 자세히 설명 부탁드립니다.
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [316] | 82445 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 21932 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 58716 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 70343 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 96196 |
820 | SCCM 단위에 대하여 궁금합니다. [Flow rate] | 146542 |
819 | DC 글로우 방전 원의 원리 좀 갈켜주세여.. | 134522 |
818 | RF 플라즈마와 Microwave 플라즈마의 차이 [해리와 세정 활성종] | 96773 |
817 | Plasma source type [CCP, ICP, TCP] | 79889 |
816 | Silent Discharge | 64601 |
815 | VPP,VDC 어떤 FACTOR인지 알고 싶습니다. [Vpp, Vdc와 플라즈마 발생 원리] [1] | 55360 |
814 | 안녕하세요. RF Matching에 관한 질문입니다. [Matching과 L-type] [1] | 48285 |
813 | 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] | 43811 |
812 | 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. | 41429 |
» | 대기압 플라즈마 | 40782 |
810 | Ground에 대하여 | 39735 |
809 | RF frequency와 RF power 구분 | 39221 |
808 | Self Bias [Self bias와 플라즈마 특성 인자] | 36458 |
807 | Ar plasma와 O2 plasma 차이??(Matching Network) [Matching Q factor와 negative ion] | 36173 |
806 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process] [2] | 35098 |
805 | PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정] [1] | 32790 |